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上海芯源微申请基于气液双相协同的晶圆处理装置专利，保护晶圆表面免受飞溅颗粒污染:双相钢
国家知识产权局信息显示，上海芯源微企业发展有限公司申请一项名为“基于气液双相协同的晶圆处理装置”的专利，公开号CN121035020A，申请日期为2025年9月双相钢。专利摘要显示，本申请提供了一种
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国家知识产权局信息显示，上海芯源微企业发展有限公司申请一项名为“基于气液双相协同的晶圆处理装置”的专利，公开号CN121035020A，申请日期为2025年9月双相钢。专利摘要显示，本申请提供了一种